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HS700系列

產(chǎn)品類別：底部填充膠

產(chǎn)品簡介：一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度。

產(chǎn)品認(rèn)證：

進口原料與先進工藝強強聯(lián)合
締造膠粘劑精益典范

  • 強粘力性能

  • 無毒

  • 環(huán)保

  • 無味

產(chǎn)品核心優(yōu)勢

產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)

 


產(chǎn)品型號

應(yīng)用等級

用途

CTE

TG

膠水顏色

固化條件

粘度

儲存溫度

HS756

     芯片級

底部填充

ɑ1:26

ɑ2:102

160

黑色

30Min@120℃；10Min@150℃

5000-10000cp

-40℃

HS732

芯片級

底部填充

ɑ1:56

ɑ2:179

160

黑色

8Min@160℃ 

450-500 cP

-40℃

HS733

芯片級

底部填充

ɑ1:22

ɑ2:98

120

黑色

120Min@165℃

30549±1000 cP

-40℃

HS765

芯片級

底部填充

ɑ1:48±3

ɑ2:150±3

120±5

黑色

10Min@150℃;30Min@130℃

11500±300 cP

-40℃

HS731

芯片級

耐高溫填充膠

ɑ1:60

ɑ2:150

172

黑色

90Min@150℃

15360±1000 cP

-40℃

HS788

芯片級

底部填充；二次回流

ɑ1:65

ɑ2:176

110

黑色


60Min@150℃

 

826±100 cP

-40℃

HS700

板卡級

底部填充


ɑ1:70

ɑ2:155


65

黑色

20Min@80℃;8Min@150℃

2300~2900 cp

-20~-40℃

HS701

板卡級

底部填充


ɑ1:70

ɑ2:155

65

淡黃色

20Min@80℃;5Min@150℃

800~1300 cp

-20~-40℃

HS702板卡級 底部填充

ɑ1:70

ɑ2:155

65黃色5Min@145℃

2000~3000 cp

-20~-40℃

HS705

板卡級

底部填充

ɑ1:70

ɑ2:155

65

白色

20Min@80℃;5Min@150℃

2000-2500 cp

-20~-40℃


HS706

板卡級

底部填充

ɑ1:70

ɑ2:155

65

透明

20Min@80℃;5Min@150℃

1000-1300 cp

-20~-40℃
HS707板卡級底部填充

ɑ1:60

ɑ2:200

50~70淡黃色

5~7 Min@145~150℃

 1300~1800 cp

2~8℃

HS709

板卡級

 底部填充

ɑ1:50

ɑ2:90


110

透明

10~15Min@100℃；8~10Min@120℃

450~550 cp

2~8℃

HS710

板卡級

底部填充

ɑ1:56

ɑ2:170

123

黑色

8Min@150℃

420±20 cp

-20~-40℃

HS711板卡級底部填充

ɑ1:63±3

ɑ2:168±3

145±5黑色20Min@130℃;10Min@150℃300±50 cP-20~-40℃


定制服務(wù)

定制服務(wù)

采用美國先進配方技術(shù)及進口原材料，真正實現(xiàn)無殘留，刮得凈等。
產(chǎn)品通過SGS認(rèn)證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告。
整體環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)比行業(yè)高出50%。

固化前后材料性能

固化前

固化前材料性能（以HS703為例）
外觀黑色液體
測試方法及條件
粘度350~45025℃,5rpm
工作時間7 天25℃,粘度增加25%
儲存時間
1 年
@ -40℃
6 個月@ -20℃
固化原理加熱固化


固化后

固化后材料性能
離子含量氯離子<50 PPM
測試方法及條件：萃取水溶液法，5g樣品/100篩網(wǎng)，50g去離子水，100℃，24hr
鈉離子<20 PPM
鉀離子<20 PPM
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度67℃TMA穿刺模式
熱膨脹系數(shù)Tg以下 55 ppm/℃TMA膨脹模式
Tg以下 171 ppm/℃
硬度90邵氏硬度計
吸水率1.0wt%沸水，1hr
體積電阻率3×10 16Ω.cm4點探針法
芯片剪切強度25℃ 18 MpaAl-Al
25℃ 3.5 Mpa聚碳酸酯
備注： 上述測量數(shù)據(jù)僅代表材料本身性能的典型值，而不是限定值。這些數(shù)據(jù)測量和操作方式是精確的，但不保證他們的準(zhǔn)確性和適應(yīng)性，漢思化學(xué)建議客戶在使用前根據(jù)自己的操作和工藝條件判斷是否適合特定應(yīng)用或在線咨詢溝通。

產(chǎn)品應(yīng)用

產(chǎn)品特點

  • 高可靠性（防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán)）

    高可靠性（防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán)）

  • 快速流動、工藝簡單

    快速流動、工藝簡單

  • 平衡的可靠性和返修性

    平衡的可靠性和返修性

  • 優(yōu)異的助焊劑兼容性

    優(yōu)異的助焊劑兼容性

  • 毛細(xì)流動性

    毛細(xì)流動性

  • 高可靠性邊角補強粘合劑

    高可靠性邊角補強粘合劑

工作原理

底部填充膠工作原理

底部填充膠對BGA封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積（覆蓋80%以上）填滿，達到加固目的，增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。

專業(yè)設(shè)備檢測

品質(zhì)認(rèn)證

公司通過ISO9001認(rèn)證和ISO14001認(rèn)證

產(chǎn)品通過SGS認(rèn)證獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告

多項嚴(yán)格認(rèn)證重重考驗

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