NEWS CENTER
與您分享環保化學的膠粘藝術
摘要：隨著電子封裝技術向高密度、微型化和多功能化方向發展，BGA（球柵陣列）、CSP（芯片級封裝）及Flip Chip（倒裝芯片）等先進封裝形式對材料的可靠性提出了嚴峻挑戰。本文重點探討了底部填充膠（Underf...
了解更多 +2026
芯片基板熱循環測試失敗?可能是你的底部填充膠CTE 匹配沒做好在先進封裝（如 Flip Chip, BGA, CSP）的可靠性驗證中，熱循環測試（Thermal Cycling, TC） 往往是決定產品能否量產的“生死關”。許多工...
2026
近日，東莞市漢思新材料科技有限公司（以下簡稱“漢思新材料”）成功斬獲“一種溫控晶振小間距芯片填充膠及其制備方法”發明專利（公開號：CN121343527A）。依托突破性創新配方設計，該產品可實現≤50微米窄間隙場...
2025
漢思新材料已獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利，專利名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”，授權公告號為CN116063968B，申請日期為2023年2月，授權公告日為2025年（具體月份因來源不同存在差異，但不影...
2025
漢思底部填充膠：提升芯片封裝可靠性的理想選擇一、底部填充膠的作用與市場價值在電子封裝領域，底部填充膠（Underfill）已成為提升芯片可靠性不可或缺的關鍵材料。隨著芯片封裝技術向高密度、微型化和多功能化演進...
請填寫您的需求，我們將盡快聯系您
