NEWS CENTER
與您分享環(huán)保化學的膠粘藝術
在現(xiàn)代電子制造領域，隨著芯片封裝技術向高密度、小型化和高可靠性方向不斷演進，底部填充膠（Underfill）工藝已成為保障BGA（球柵陣列）、CSP（芯片級封裝）等先進封裝結構可靠性的關鍵環(huán)節(jié)。從研發(fā)階段的小...
了解更多 +2026
在電子封裝領域，底部填充膠（Underfill）被譽為芯片的“隱形鎧甲”，其核心使命并非簡單的粘接，而是通過應力緩沖，緩解芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)（CTE）失配而產(chǎn)生的應力集中。面對市場上琳瑯滿目的供應商，...
2026
摘要：隨著電子封裝技術向高密度、微型化和多功能化方向發(fā)展，BGA（球柵陣列）、CSP（芯片級封裝）及Flip Chip（倒裝芯片）等先進封裝形式對材料的可靠性提出了嚴峻挑戰(zhàn)。本文重點探討了底部填充膠（Underf...
2026
芯片基板熱循環(huán)測試失敗?可能是你的底部填充膠CTE 匹配沒做好在先進封裝（如 Flip Chip, BGA, CSP）的可靠性驗證中，熱循環(huán)測試（Thermal Cycling, TC） 往往是決定產(chǎn)品能否量產(chǎn)的“生死關”。許多工...
2026
近日，東莞市漢思新材料科技有限公司（以下簡稱“漢思新材料”）成功斬獲“一種溫控晶振小間距芯片填充膠及其制備方法”發(fā)明專利（公開號：CN121343527A）。依托突破性創(chuàng)新配方設計，該產(chǎn)品可實現(xiàn)≤50微米窄間隙場...
全國客服熱線
0769 8160 1800請?zhí)顚懩男枨螅覀儗⒈M快聯(lián)系您
