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與您分享環保化學的膠粘藝術
在現代電子制造領域，隨著芯片封裝技術向高密度、小型化和高可靠性方向不斷演進，底部填充膠（Underfill）工藝已成為保障BGA（球柵陣列）、CSP（芯片級封裝）等先進封裝結構可靠性的關鍵環節。從研發階段的小...
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在電子封裝領域，底部填充膠（Underfill）被譽為芯片的“隱形鎧甲”，其核心使命并非簡單的粘接，而是通過應力緩沖，緩解芯片與基板之間因熱膨脹系數（CTE）失配而產生的應力集中。面對市場上琳瑯滿目的供應商，...
2026
摘要：隨著電子封裝技術向高密度、微型化和多功能化方向發展，BGA（球柵陣列）、CSP（芯片級封裝）及Flip Chip（倒裝芯片）等先進封裝形式對材料的可靠性提出了嚴峻挑戰。本文重點探討了底部填充膠（Underf...
2026
芯片基板熱循環測試失敗?可能是你的底部填充膠CTE 匹配沒做好在先進封裝（如 Flip Chip, BGA, CSP）的可靠性驗證中，熱循環測試（Thermal Cycling, TC） 往往是決定產品能否量產的“生死關”。許多工...
2026
近日，東莞市漢思新材料科技有限公司（以下簡稱“漢思新材料”）成功斬獲“一種溫控晶振小間距芯片填充膠及其制備方法”發明專利（公開號：CN121343527A）。依托突破性創新配方設計，該產品可實現≤50微米窄間隙場...
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