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與您分享環(huán)保化學(xué)的膠粘藝術(shù)
漢思新材料耐高溫回流焊通訊模塊BGA芯片底部填充膠用膠方案一、 產(chǎn)品介紹與應(yīng)用在現(xiàn)代電子通訊設(shè)備中，通訊模塊芯片（如BGA、CSP封裝）是核心部件。由于芯片與PCB基板（通常是FR-4）的熱膨脹系數(shù)（CT...
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泳池機(jī)器人“撞墻”真相：CSP焊點(diǎn)被氯水腐蝕，選對(duì)芯片底部填充膠是關(guān)鍵做泳池巡檢機(jī)器人的工程師，大概都聽過(guò)售后最頭疼的一句話：“這機(jī)器用三個(gè)月就開始撞墻。”淺水區(qū)跑得好好的，一到3米深、轉(zhuǎn)了幾天，突然就...
2026
芯片封裝領(lǐng)域，未來(lái)5年，Underfill底部填充膠會(huì)消失嗎？在半導(dǎo)體封裝技術(shù)日新月異的今天，摩爾定律的放緩使得先進(jìn)封裝成為延續(xù)芯片性能增長(zhǎng)的關(guān)鍵路徑。從2.5D/3D封裝到扇出型晶圓級(jí)封裝（FO-WLP），芯片集成...
2026
行業(yè)變革：從“機(jī)械巨獸”到“輪上數(shù)據(jù)中心”電動(dòng)汽車的崛起不僅僅是動(dòng)力源的更替，更是一場(chǎng)徹底的電子化革命。隨著800V高壓平臺(tái)、SiC功率模塊以及高算力自動(dòng)駕駛芯片的普及，汽車電子架構(gòu)正經(jīng)歷前所未有的復(fù)雜度...
2026
當(dāng)全球科技巨頭為AI芯片的算力競(jìng)賽陷入狂熱，當(dāng)英偉達(dá)的GPU以令人咋舌的速度迭代，當(dāng)“摩爾定律已死”的論調(diào)不絕于耳時(shí)，我們往往將目光聚焦于晶體管密度的提升、架構(gòu)的創(chuàng)新或是制程工藝的突破。然而，在這場(chǎng)算...
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