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與您分享環(huán)保化學(xué)的膠粘藝術(shù)
一、引言在BGA、CSP等先進封裝制程中，底部填充膠（Underfill）的dispensing（點膠）工藝是保障產(chǎn)品抗跌落、抗熱沖擊可靠性的核心環(huán)節(jié)。然而，由于膠水粘度、芯片尺寸及PCB阻焊層設(shè)計的差異，現(xiàn)場常面臨填...
了解更多 +2026
在電子產(chǎn)品制造中，BGA、QFN等高密度封裝的IC芯片，常常面臨著機械震動、熱脹冷縮及跌落沖擊的考驗。一旦焊點開裂或芯片脫落，整塊主板可能就會“罷工”。為了守護這顆脆弱的“心臟”，BGA芯片四角加固膠...
2026
為什么是“先圍后填”？在摩爾定律逼近物理極限的今天，芯片焊點尺寸正以納米為單位不斷縮小，而熱應(yīng)力、振動、潮濕等環(huán)境挑戰(zhàn)卻依舊“按部就班”地存在。在Flip Chip（倒裝芯片）等先進封裝中，硅芯片與有機基板之...
2026
隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)向更高密度、更小尺寸和更強性能的方向演進，0.3mm微間距（fine pitch）封裝已成為高端芯片集成的主流選擇，廣泛應(yīng)用于5G通信、人工智能、高性能計算及先進封裝（如2.5D/3D IC、Chiplet）等...
2026
在半導(dǎo)體封裝和電子組裝領(lǐng)域，底部填充膠（Underfill）扮演著至關(guān)重要的角色。它通過填充芯片與基板之間的微小間隙，緩解因熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力，從而大幅提升倒裝芯片的可靠性。然而，對于工藝工程師而言，...
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