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應對0.3mm微間距封裝：漢思新材料超低粘度底部填充膠的挑戰與對策

2026-07-08

隨著半導體封裝技術向更高密度、更小尺寸和更強性能的方向演進，0.3mm微間距（fine pitch）封裝已成為高端芯片集成的主流選擇，廣泛應用于5G通信、人工智能、高性能計算及先進封裝（如2.5D/3D IC、Chiplet）等...

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