發布時間：2026-09-22 14:05:45 責任編輯：漢思新材料閱讀：10
在現代電子通訊設備中，通訊模塊芯片（如BGA、CSP封裝）是核心部件。由于芯片與PCB基板（通常是FR-4）的熱膨脹系數（CTE）存在顯著差異，在設備運行或經受回流焊高溫時，焊點會受到巨大的熱機械應力。長期作用下，焊點容易產生疲勞、開裂甚至斷裂，嚴重影響產品的穩定性和可靠性。
BGA芯片底部填充膠（Underfill）作為一種單組分、高性能的改性環氧樹脂膠粘劑，通過其優異的毛細作用，能夠迅速填充到芯片與基板之間的微小間隙中，將焊點完全包裹起來。固化后形成的堅固保護層，能夠有效分散和緩沖熱應力，極大地提升焊點的抗跌落、抗振動以及耐溫度沖擊能力。本方案旨在解決通訊模塊芯片在后道工序或維修過程中需經歷回流焊高溫的痛點，確保芯片在極端工藝條件下的電氣連接穩固和長期可靠運行。
針對客戶提出的“耐高溫回流焊”及“底部填充”雙重需求，漢思新材料（Hanstars）技術團隊進行了深度分析。我們特別推薦采用專為高可靠性應用設計的HS788底部填充膠。
HS788不僅具備常規底部填充膠的所有優良特性，如低粘度、快速流動、低空洞率和高粘接強度，更能滿足嚴苛的工藝要求：
· 卓越的耐高溫性能： 該膠水固化后具有極高的玻璃化轉變溫度（Tg），能夠承受無鉛回流焊的峰值溫度（通常超過245℃）而不會發生分層、開裂或性能劣化。這確保了在SMT后續加工或芯片返修過程中，底部填充膠層依然能牢固地保護焊點。
· 優異的熱匹配性： HS788配方經過優化，其熱膨脹系數（CTE）能與硅芯片和主流PCB基板良好匹配，從根源上減少了熱循環過程中的應力累積。
· 高機械可靠性： 固化后的膠層強度高，能有效抵抗外部的沖擊和振動，為通訊模塊在各種復雜環境下穩定工作保駕護航。
· 良好的工藝兼容性： 膠水對多種PCB板材具有良好的附著力，且固化速度快，能有效提升生產效率。
漢思新材料憑借其在電子膠粘劑領域多年的技術積累，HS788已廣泛應用于對可靠性要求極高的通訊、汽車電子等領域，是國產替代中的高性能選擇。
為了確保HS788底部填充膠發揮最佳性能，建議遵循以下標準點膠工藝：
1. 基板預處理：
確保PCBA表面潔凈、干燥、無油污和助焊劑殘留。
若PCBA存放時間超過8小時，建議在點膠前于110℃下烘烤2小時以去除濕氣。
點膠前可將PCBA預熱至40-60℃，以降低膠水粘度，加速毛細流動。
2.點膠操作：
點膠路徑： 推薦使用“L”型或“I”型路徑，從芯片一側開始點膠，讓膠水依靠毛細作用自動流入芯片底部。嚴禁從芯片四邊同時點膠，以免困氣產生空洞。
點膠位置： 針頭距離芯片邊緣約4-6mil，針頭高度為芯片上表面到PCB板面距離的1/2至1倍。
點膠速度與氣壓： 根據點膠設備和針頭直徑調整，一般點膠速度為5-20mm/s，氣壓控制在0.1-0.6MPa。確保點膠量充足，剛好能充滿芯片底部。
3.固化工藝：
固化溫度與時間： 推薦采用階梯式固化以獲得最佳性能。例如，先在120℃下固化30分鐘，再在160℃下固化60分鐘。具體曲線可根據生產節拍進行微調。固化時間從基板溫度達到設定溫度后開始計算。
4.質量檢驗：
固化后，可通過目視檢查（膠水完全充滿并呈亮線狀）或X-Ray檢測（檢測內部空洞率，通常要求<10%）來判定點膠效果。
為順利推進HS788在您項目中的應用，我們建議開展以下后續工作：
1. 提供樣品測試： 漢思可提供HS788的樣品供貴司進行小批量試產（NPI），以驗證其與現有產線工藝的匹配性。
2. 可靠性測試驗證： 建議在試產后，對填充了HS788的模塊進行高溫高濕（雙85）、溫度循環（-55℃至125℃）及機械振動等可靠性測試，以全面評估其長期性能。
3. 技術參數確認： 我們將提供HS788的詳細技術參數表（TDS）、物料安全數據表（MSDS）和SGS/RoHS/REACH等環保報告，供貴司研發和品質部門審核。
4. 現場技術支持： 在試用階段，漢思可派遣技術人員到現場提供技術指導，協助優化點膠參數，快速解決可能出現的問題。
5. 批量供應確認： 待所有驗證通過后，雙方可進一步溝通批量供貨的價格、交期及售后服務等商務事宜。
漢思新材料期待與您的合作，共同提升通訊模塊產品的核心競爭力。
請填寫您的需求，我們將盡快聯系您
