發(fā)布時(shí)間：2026-07-29 10:06:18 責(zé)任編輯：漢思新材料閱讀：33
在電子產(chǎn)品制造中，BGA、QFN等高密度封裝的IC芯片，常常面臨著機(jī)械震動(dòng)、熱脹冷縮及跌落沖擊的考驗(yàn)。一旦焊點(diǎn)開裂或芯片脫落，整塊主板可能就會(huì)“罷工”。
為了守護(hù)這顆脆弱的“心臟”，BGA芯片四角加固膠（芯片四角邦定加固膠）應(yīng)運(yùn)而生。今天，我們就來聊聊如何選對(duì)加固膠，并帶大家了解漢思新材料的專屬解決方案！
一款優(yōu)秀的芯片加固膠，必須滿足以下核心要求：
● 卓越的粘接強(qiáng)度：像“強(qiáng)力膠”一樣，牢牢錨固芯片與PCB基板。
● 低應(yīng)力與高韌性：化身“減震器”，有效緩沖熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力。
● 良好的可返修性：支持后期維修或更換，降低維護(hù)成本。
● 精準(zhǔn)的流變特性：點(diǎn)膠不爬膠、不溢膠，工藝適配度高。
● 優(yōu)異的耐高溫性能：扛得住回流焊和長(zhǎng)期高溫（100℃以上）環(huán)境的考驗(yàn)。
根據(jù)不同的封裝結(jié)構(gòu)與工藝需求，市面上的主流加固膠主要分為三類：
● 特點(diǎn)：無鹵環(huán)保，單組份操作簡(jiǎn)便；固化溫度低（80–150℃），對(duì)熱敏感器件友好；固化后強(qiáng)度高、耐溫性好。
● 適用場(chǎng)景：IC芯片四角點(diǎn)膠固定、圍堰填充、晶片邦定等。
● 特點(diǎn)：專為BGA/CSP等封裝設(shè)計(jì)，通過毛細(xì)作用自動(dòng)填充焊球間隙；抗沖擊與抗熱循環(huán)性能優(yōu)異，部分型號(hào)支持可返修。
● 適用場(chǎng)景：通訊計(jì)算卡、高密度封裝芯片的四角或全周加固，以及Flip Chip、2.5D/3D封裝等先進(jìn)封裝領(lǐng)域。
3. UV固化膠（特定結(jié)構(gòu)適用）
● 特點(diǎn)：需紫外線照射方可固化，固化速度快。
● 注意：若芯片遮擋光線，則不適合四角深位固化。通常用于表面補(bǔ)強(qiáng)、Pin針根部密封或透明器件的粘接。
針對(duì)不同應(yīng)用需求，結(jié)合漢思新材料（Hanstars漢思）的產(chǎn)品矩陣，我們?yōu)槟砹艘韵戮珳?zhǔn)選型建議：
芯片四角固定的首選方案為單組份、無鹵、低溫固化的環(huán)氧樹脂膠或高性能底部填充膠。它們?cè)谡辰訌?qiáng)度、熱應(yīng)力緩沖、工藝適配性和長(zhǎng)期可靠性之間取得了最佳平衡，廣泛應(yīng)用于通信、汽車電子、工控及消費(fèi)電子等領(lǐng)域。
專屬技術(shù)支持
如需進(jìn)一步精準(zhǔn)選型，歡迎在評(píng)論區(qū)留言或后臺(tái)留言，提供以下信息：
1. 芯片封裝類型（如BGA、QFN、CSP、Flip Chip等）及具體尺寸。
2. 工作溫度范圍及熱循環(huán)要求。
3. 固化設(shè)備條件（是否具備加熱烘箱、UV光源等）。
4. 是否需要返修及環(huán)保合規(guī)要求。
漢思新材料技術(shù)團(tuán)隊(duì)將為您一對(duì)一匹配最合適的型號(hào)與工藝方案，為您的產(chǎn)品可靠性保駕護(hù)航！
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