發布時間：2026-07-29 10:06:18 責任編輯：漢思新材料閱讀：51
在電子產品制造中，BGA、QFN等高密度封裝的IC芯片，常常面臨著機械震動、熱脹冷縮及跌落沖擊的考驗。一旦焊點開裂或芯片脫落，整塊主板可能就會“罷工”。
為了守護這顆脆弱的“心臟”，BGA芯片四角加固膠（芯片四角邦定加固膠）應運而生。今天，我們就來聊聊如何選對加固膠，并帶大家了解漢思新材料的專屬解決方案！
一款優秀的芯片加固膠，必須滿足以下核心要求：
● 卓越的粘接強度：像“強力膠”一樣，牢牢錨固芯片與PCB基板。
● 低應力與高韌性：化身“減震器”，有效緩沖熱應力和機械應力。
● 良好的可返修性：支持后期維修或更換，降低維護成本。
● 精準的流變特性：點膠不爬膠、不溢膠，工藝適配度高。
● 優異的耐高溫性能：扛得住回流焊和長期高溫（100℃以上）環境的考驗。
根據不同的封裝結構與工藝需求，市面上的主流加固膠主要分為三類：
1. 單組份低溫固化環氧樹脂膠
● 特點：無鹵環保，單組份操作簡便；固化溫度低（80–150℃），對熱敏感器件友好；固化后強度高、耐溫性好。
● 適用場景：IC芯片四角點膠固定、圍堰填充、晶片邦定等。
● 特點：專為BGA/CSP等封裝設計，通過毛細作用自動填充焊球間隙；抗沖擊與抗熱循環性能優異，部分型號支持可返修。
● 適用場景：通訊計算卡、高密度封裝芯片的四角或全周加固，以及Flip Chip、2.5D/3D封裝等先進封裝領域。
3. UV固化膠（特定結構適用）
● 特點：需紫外線照射方可固化，固化速度快。
● 注意：若芯片遮擋光線，則不適合四角深位固化。通常用于表面補強、Pin針根部密封或透明器件的粘接。
針對不同應用需求，結合漢思新材料（Hanstars漢思）的產品矩陣，我們為您整理了以下精準選型建議：
芯片四角固定的首選方案為單組份、無鹵、低溫固化的環氧樹脂膠或高性能底部填充膠。它們在粘接強度、熱應力緩沖、工藝適配性和長期可靠性之間取得了最佳平衡，廣泛應用于通信、汽車電子、工控及消費電子等領域。
專屬技術支持
如需進一步精準選型，歡迎在評論區留言或后臺留言，提供以下信息：
1. 芯片封裝類型（如BGA、QFN、CSP、Flip Chip等）及具體尺寸。
2. 工作溫度范圍及熱循環要求。
3. 固化設備條件（是否具備加熱烘箱、UV光源等）。
4. 是否需要返修及環保合規要求。
漢思新材料技術團隊將為您一對一匹配最合適的型號與工藝方案，為您的產品可靠性保駕護航！
請填寫您的需求，我們將盡快聯系您
