發布時間：2026-08-12 14:30:44 責任編輯：漢思新材料閱讀：38
在BGA、CSP等先進封裝制程中，底部填充膠（Underfill）的 dispensing（點膠）工藝是保障產品抗跌落、抗熱沖擊可靠性的核心環節。然而，由于膠水粘度、芯片尺寸及PCB阻焊層設計的差異，現場常面臨填充不飽滿、氣泡殘留或溢膠等挑戰。本手冊旨在為工藝工程師提供一套標準化的 dispensing parameters 調試邏輯與 troubleshooting guide。結合漢思新材料（Hanstars）在芯片封裝膠領域的深厚技術積淀與成熟產品線，助力企業提升良率，減少售后支持壓力。
1. 膠量與體積計算
精準的膠量是成功填充的前提。理論膠量計算公式為：所需膠水體積 ≈ (芯片面積 × 芯片與PCB間隙高度) × 1.5。其中，1.5為安全系數，用于補償膠水固化收縮及毛細流動損耗。在實際調試中，建議通過“點膠前后稱重法”進行驗證，確保實際膠量偏差控制在±10%以內。
2. 點膠路徑與速度控制
路徑設計需順應毛細作用規律。對于大尺寸芯片，推薦采用“I形多點”或“L形單邊”點膠法，避免在芯片四角直接點膠（角部毛細作用最弱，易形成氣阻）。在 dispensing 速度上，應遵循“先慢后快再慢”的原則：起始位置短暫停留0.2秒形成膠滴，中段勻速移動（推薦速度約8mm/s），結束位置再次停留后抬筆，以防止拉絲（Stringing）和斷膠。
3. 針頭高度與氣壓匹配
點膠針頭距離基板表面的高度通常控制在0.1-0.5mm之間。高度過低易刮傷阻焊層或導致針頭堵塞，過高則易產生氣泡或膠點偏移。氣壓設置需與膠水粘度動態匹配。以漢思新材料的超低粘度系列（如HS711）為例，其低粘高流配方使得膠水僅依靠自然毛細作用即可在10-30秒內快速滲入≤50μm的超窄間隙，此時需適當降低氣壓以防溢膠；而對于常規高粘度膠水，則需配合40-60℃的預熱以降低粘度，確保出膠穩定。
卓越的 dispensing 工藝離不開穩定的環境與設備狀態。車間需嚴格控制溫濕度（推薦25±2℃，濕度40-60% RH），防止膠水吸潮變質。設備方面，需定期校準XYZ軸運動精度，確保針頭定位誤差小于15μm；同時建立預防性維護機制，定期清理點膠閥內部通道，避免殘膠固化影響出膠穩定性。
針對高可靠性場景（如汽車電子、醫療），建議引入真空輔助填充系統，配合漢思新材料具備寬工藝窗口的產品，從源頭消除氣泡，確保空洞率<0.1%。通過規范化的參數調試與故障排查，企業可將底部填充工藝的隱性風險降至最低，為高可靠性電子產品的量產保駕護航。
請填寫您的需求，我們將盡快聯系您
